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ASM太平洋科技收购AMICRA和NEXX,强化后端封装设备
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ASM太平洋科技收购AMICRA和NEXX,强化后端封装设备

2018年4月3日,ASM太平洋科技有限公司(ASM Pacific Technology,ASMPT)宣布了两大收购项目。

 

ASMPT总部位于新加坡,并在香港联交所上市,是全球最大的后端半导体设备供应商和SMT解决方案提供商。该公司主要客户包括了封装公司以及EMS制造商。

 

一、完成收购AMICRA Microtechnologies GmbH

2018年4月3日,ASM太平洋科技有限公司(ASM Pacific Technology,ASMPT)宣布完成收购德国AMICRA Microtechnologies GmbH的100%股权。交易于4月4日完成,并更名为ASM AMICRA Microtechnologies GmbH,纳入ASMPT的后端设备部门。

 

Amicra是光子学和高级封装市场的高精密芯片键合机的领先供应商。此次收购将给ASMPT带来更强大的业务,不仅能够服务于快速发展的硅光子组装设备市场,还能够服务于更高精度的倒装芯片和芯片键合市场。

 

ASM太平洋科技公司首席执行官Lee Wai Kwong表示:“我们对这项战略投资感到非常兴奋。 “Amicra的亚微米高精度贴片机是对本集团现有产品组合的补充。 Amicra在光电子市场中占有领先地位,集团认为其具有高增长潜力。我相信,这种结合将进一步加强我们未来的发展机遇,并帮助为我们的客户提供更高的附加值。”

 

Amicra的董事总经理Rudolf Kaiser先生说道:“随着我们对高精度芯片贴装市场的渗透日益增加,特别是在硅光子制造业迅速发展的地区,与强大的战略合作伙伴进行合并以更好地支持我们不断增长的国际客户基础非常合理。凭借其规模和已建立的国际供应链,销售渠道和客户支持能力,与ASMPT的合并将使我们能够进一步发展我们的业务。我为Amicra和我们的客户感到高兴,我很高兴有机会与ASMPT合作。”

 

二、签署收购TEL NEXX, Inc.协议

2018年4月3日,ASM太平洋科技有限公司(ASM Pacific Technology,ASMPT)宣布与东京电子(TEL)签署了收购TEL NEXX, Inc.(NEXX)的最终协议。

 

ASM太平洋科技表示,此次收购是本集团继续实施发展新高增长市场和扩大半导体先进封装市场产品供应的增长战略的又一重大举措。

 

NEXX成立于2001年,是先进封装市场的行业领导者,在高度专业化的电化学沉积(ECD)和物理气相沉积(PVD)技术方面拥有强大的技术能力。这项新业务收购将纳入ASMPT的后端设备部门。

 

ASM太平洋科技首席执行官Lee Wai Kwong先生表示,这次收购补充了ASMPT目前提供的先进封装应用产品,并将ASMPT建设成为首屈一指的互连技术公司,同时支持我们致力于推动创新并为客户提供最高价值和创新解决方案的承诺。 通过结合NEXX高度专业化的ECD和PVD技术,我们看到了在由数据中心时代的曙光推动的先进包装市场中发展业务的巨大机遇。”

 

TEL的总裁兼首席执行官Toshiki Kawai表示:“ASMPT为NEXX提供了一个激动人心的机会,以扩大和扩展其先进晶圆级封装,ECD和PVD产品。TEL认为,NEXX将受益于与ASMPT外包组装和测试客户的更大协同。”

 

NEXX总裁Tom Walsh解释说:“随着对半导体设备的需求处于历史最高水平,我们期待通过ASMPT增加全球客户的覆盖面,并为我们的客户扩大销售和服务能力。”

 

截至2016年3月31日止,TEL NEXX年度盈利785.4万美元,截至2017年3月31日止TEL NEXX年度亏损18万美元。

 

 

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来自:传感技术 发表于:2018-04-06 10:39:54 新闻

ASM Pacific Technology收购Amicra以进入光电子市场

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